发布时间：2021-06-24
武汉新芯集成电路制造有限公司（"XMC"），于2006年在武汉成立，是一家领先的集成电路研发与制造企业。
武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink™、特色存储工艺和特色逻辑工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。
武汉新芯3DLink™是业界领先的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking®、多片晶圆堆叠技术M-stacking®和异质集成技术Hi-stacking™等技术类别。
武汉新芯3DLink™技术能明显减小芯片面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗等优势，为传感器、物联网、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的技术支持。
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